PJ-TALD-200

設(shè)備規(guī)格

工藝溫度：溫度范圍：RT~500°C （可定制）
前驅(qū)體路數(shù)：最大支持6路前驅(qū)體氣路（可定制)，包含固、液態(tài)前驅(qū)體源瓶

加熱系統(tǒng)：可加熱溫度范圍：RT~500℃

反應(yīng)物路數(shù)：支持2路反應(yīng)物氣路（可定制）
載氣：標(biāo)準(zhǔn)：N2, MFC 流量控制（可定制）
壓力監(jiān)測：雙薄膜規(guī)組合（耐腐蝕)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度：<5x10-3 Torr

標(biāo)準(zhǔn)漏率：<5x10-9Pa*m3/s 
真空系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)油泵

控制系統(tǒng)：19寸顯示器，支持觸控工業(yè)級嵌入式工控機(jī)，高可靠性，支持?jǐn)U展
高溫加熱模塊：獨(dú)立的源瓶加熱模塊，可支持RT~200℃

控制系統(tǒng)

? 控制系統(tǒng)采用 PLC+工控機(jī)+19 寸觸摸屏方式實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)通過高速以太網(wǎng)進(jìn)行通訊。

? 采用 PLC 對設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，支持歷史數(shù)據(jù)、工藝配方、報(bào)警及日志的儲存和導(dǎo)入導(dǎo)出的功能

? 設(shè)備支持“一鍵沉積”功能，點(diǎn)擊運(yùn)行按鍵即可自動完成真空抽取、升溫、材料沉積、降溫等一系列步驟。實(shí)現(xiàn)單一或多層材料的沉積；提供獨(dú)立的手動操作頁面，支持手動開關(guān)閥門的操作，人機(jī)交互同時(shí)支持鼠標(biāo)、鍵盤和觸摸的輸入方式

? 設(shè)備運(yùn)行軟件提供用戶權(quán)限管理功能，可根據(jù)用戶級別設(shè)定使用權(quán)限，防止誤操作，保證設(shè)備和人身安全

? 設(shè)備運(yùn)行軟件提供邏輯互鎖功能，防止用戶誤操作，并彈出信息對話框進(jìn)行提示

? 設(shè)備運(yùn)行軟件集成安全及參數(shù)配置、IO互鎖列表信息功能

工藝應(yīng)用
防水汽保護(hù)層，光學(xué)鍍膜，功能型膜層（親水層，疏水層）

薄膜種類：AL2O3、SNO2、SIO2、HFO2、 ALN、TIN

晶圓尺寸：12寸以兼容